건설 · 반도체 · 데이터센터 · 인프라
AI 반도체 투자 열풍이 지속되며 국민성장펀드의 NPU 기업 투자, 삼성전자의 47.5조원 설비투자 등 대규모 투자가 이어지고 있다. 반도체 소부장 ETF 순자산이 1조원을 돌파하며 투자 심리도 크게 개선되었다. HBM과 3D 반도체 패키징 기술이 차세대 AI 반도체의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
Impact 메모리 반도체 증설과 AI 반도체 투자 확대로 관련 소부장 기업들의 수혜가 확산되고 있으며, 특히 HBM 관련 패키징 기술 보유 기업들의 가치가 재평가되고 있다.
SK하이닉스가 Applied Materials의 EPIC 센터 창립 파트너로 참여하며 차세대 DRAM 공동 개발에 나섰고, HBM 공급망에 중동발 헬륨 위기가 추가 압박 요인으로 작용하고 있다.
한성크린텍이 삼성 반도체 프로젝트를 수주하며 AI·HBM 투자 확대 기대감이 높아지고 있고, 배터리 검사장비 분야에서도 관련 기업들의 수주 활동이 활발해지고 있다.
노르웨이 데이터센터 업체 인수와 미국 그리드 인프라 개선을 위한 로비 그룹 결성 등 데이터센터 전력 인프라 투자가 글로벌하게 확산되고 있다.
건설업계에서 데이터센터 계약을 보유한 대형 건설사들이 백로그 확보에서 유리한 위치를 점하고 있다.
멀티다이 설계에서 HBM과 UCIe 인터커넥트의 현장 모니터링, 테스트, 수리 기술이 핵심 이슈로 부상하고 있다.
광학 MEMS 마이크로폰과 ARM의 Neoverse 등 차세대 오디오 및 네트워크 장비 기술이 발전하고 있다.
2월 건설 계획이 다시 감소하며 비용 증가와 지정학적 리스크로 인한 건설업체 신뢰도 하락이 지속되고 있다.
AI, 현실 캡처, 안전 모니터링 등에 특화된 건설 기술 스타트업 6개사가 총 1억 2600만 달러의 투자를 유치했다.
SK에코플랜트가 SK하이닉스 반도체 공사 수주로 7조원 규모의 대형 프로젝트를 확보하며 일감 지형 변화를 이끌고 있다.
SK에코플랜트가 자회사를 100% 편입하고 4000억원을 지원하며 AI 인프라 사업 재편을 가속화하고 있다.
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